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一、SMT打样的技术要求
SMT打样的技术要求是指电子元器件在印刷电路板上的安装打样技术，它是电子元器件在印刷电路板上的精准安装的关键技术。SMT打样的技术要求包括三个方面：
1)安装定位技术：它是指电子元器件安装在印刷电路板上的定位技术，在安装定位时，要求通过定位器将电子元器件精准定位，以保证元器件的安装精度。
2)焊接技术：它是指电子元器件安装在印刷电路板上的焊接技术，在安装的过程中，要求通过焊接材料将电子元器件与印刷电路板的表面焊接，以保证元器件的安装精度。
3)贴片技术：它是指电子元器件安装在印刷电路板上的贴片技术，在安装的过程中，要求通过贴片材料将电子元器件与印刷电路板的表面贴片，以保证元器件的安装精度。
4)焊盘精度技术：它是指电子元器件焊盘的精度技术，在安装的过程中，要求电子元器件的焊盘精度要求高，以保证元器件的安装精度。
5)光学检测技术：它是指电子元器件安装在印刷电路板上的光学检测技术，在安装的过程中，要求通过检测仪器对电子元器件的安装精度进行检测，以保证元器件的安装精度。
6)质量控制技术：它是指电子元器件安装在印刷电路板上的质量控制技术，在安装的过程中，要求对打样技术进行质量控制，以保证元器件的安装精度。
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